10 月 20 日，成都高新西區(qū)的工地上機器轟鳴，總投資 18.2 億元的西部集成電路材部裝綜合創(chuàng)新產業(yè)園正式破土動工。這片占地 170 畝的土地，未來將崛起一座 33 萬平方米的專業(yè)園區(qū)，為成都集成電路產業(yè)補鏈強鏈按下 “加速鍵”。

項目采用 “南北地塊分期推進” 的建設模式，節(jié)奏安排得十分清晰。這次率先開工的南地塊占地 74 畝，重點搞新材料、動能組件和耗材組件的研發(fā)制造，還會配套建設動力廠房、物資中心和共享測試平臺，企業(yè)不用再為實驗場地發(fā)愁。北地塊更大些，有 96 畝，計劃 2026 年 3 月啟動，主要聚焦封裝設備和晶圓設備研發(fā)，屆時會配上科技成果轉化平臺和全流程企業(yè)服務，南北地塊形成互補，協(xié)同發(fā)力。

值得一提的是，園區(qū)的設計完全是 “量身定制”。負責項目的成都高新電子科服公司前期做了大量調研，摸清了行業(yè)企業(yè)的真實需求。五大生產研制中心的標準層面積從 4000 到 8700 平方米不等，最高層高達 8.1 米，最大荷載能達到 2 噸，甚至能放下 136 米的超長產線，不管是生產、測試還是研發(fā)，各種場景需求都能滿足。

按照規(guī)劃，南地塊預計 2027 年底就能竣工投用，整個園區(qū) 2028 年底全面建成。建成后，這里不僅能實現(xiàn)研發(fā)、生產、維修一站式服務，還配套了生活和行業(yè)交流設施，企業(yè)入駐后會很方便。更重要的是，園區(qū)將重點引進有自主創(chuàng)新能力、能實現(xiàn)國產替代的優(yōu)質企業(yè)，聚焦集成電路產業(yè)鏈的材料、零部件、設備等關鍵支撐環(huán)節(jié)。

目前成都高新區(qū)已經有 IC PARK 等產業(yè)載體，這個新園區(qū)建成后，將和現(xiàn)有園區(qū)形成協(xié)同效應，讓集成電路產業(yè)鏈的本地化程度越來越高。通過發(fā)揮晶圓制造鏈主企業(yè)的牽引作用，補齊產業(yè)鏈短板，還能實現(xiàn)供應鏈備份，為國內泛半導體產業(yè)發(fā)展提供更堅實的支撐。

成都正在推進 “立園滿園” 行動，這個專業(yè)化園區(qū)正是重要抓手。從空間設計到配套布局，都緊緊圍繞企業(yè)需求，相信未來這里會成為集成電路企業(yè)的聚集地，為西部電子信息產業(yè)升級注入強勁動力。